台积电获年度许可 对华出口美国芯片制造工具

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美国授予台积电年度许可证，允许其向中国出口美国芯片制造工具

台湾高雄市，台积电（TSMC）位于高雄的制造工厂

2025年6月7日，台湾高雄市，台积电（TSMC）位于高雄的制造工厂。路透社/Ann Wang

首尔，1月1日（路透社）——美国政府已向台积电（2330.TW）颁发年度许可证，这家芯片制造商周四表示，将进口美国芯片制造设备到其位于中国南京的工厂。

该公司在发给路透社的一份声明中表示，该批准“确保了工厂运营和产品交付的不间断”。

韩国三星电子和SK海力士（000660.KS）打开新标签页也已获得类似的进口许可证。

此前，亚洲公司曾受益于华盛顿对中国芯片相关产品出口实施的全面限制的豁免，这是美国为在技术发展方面保持对中国的领先地位而采取的措施之一。

但这些特权（即所谓的“已验证的最终用户身份”）已于 12 月 31 日到期，这些公司不得不转而申请 2026 年的美国出口许可证。

台积电在声明中表示：“美国商务部已向台积电南京颁发年度出口许可证，允许向台积电南京供应受美国出口管制的产品，而无需单独的供应商许可证。”
声明还补充说，该许可证“确保工厂运营和产品交付不间断”。

南京工厂生产16纳米及其他成熟工艺节点的芯片，并非台积电最先进的半导体产品。台积电在上海也拥有一家芯片制造厂。

台积电在其 2024 年年度报告中表示，其南京工厂创造了约占总收入 2.4% 的收入。